pcb退膜是在板子經過蝕刻工藝后得到需要的圖形，但因為蝕刻的藥水會對導電金屬產生腐蝕作用，所以用干膜或濕膜來保護我們所需要的圖形，得到所需的圖形后就要把膜給去掉，退膜多數用到藥水，而大部分的藥水容易與周圍的水蒸汽和二氧化碳發生反應，會釋放出的量的熱，泡沫由此產生，如果泡沫處理的不當，就會在pcb上殘留污漬，影響產品的質量。

　　為了不影響你的產品質量以及工作進度，在pcb退膜起泡時，用pcb退膜消泡劑。pcb退膜消泡劑屬硅聚醚類復合型消泡劑，在水性體系中極易分散，使用方便，具有快速的消泡效力和持續的抑泡功能。不會腐蝕機械。使用溫度可達90℃。具有消泡速度快，抑泡效果持久、分散性好，操作簡單方便、耐高溫、不揮發、用量少，無味，對環境無污染。

　　線路板退膜消泡劑是特種醚類為主要成分，輔助以助劑等配制而成的濃縮型消泡抑泡劑。不會造成硅斑殘留槽壁，易清洗設備。本品具備優良的消抑泡性能，除此外具有高度穩定性和水分散性能。本品專門針對線路板在堿水退膜過程清洗設計的。

　　線路板退膜用消泡劑特點：

　　1、低COD、低消耗量、消泡力強、穩定性高、不易分解;

　　2、水洗性好，不會殘留在板面上，造成后工序品質缺陷;

　　3、不會影響干膜造成滲鍍、不會影響焊錫性、操作范圍廣。

　　從化學角度消除泡沫的方法主要包括化學反應法和添加消泡劑的方法。化學反應法是指通過加入一些試劑使其與起泡劑發生化學反應，生成不溶于水的物質，從而降低了液膜中表面活性劑的濃度，促使泡沫的破裂，但是這種方法存在發泡劑成分不確定、產生難溶性物質對體系設備產生危害等缺點。現如今各行各業應用最廣泛的消泡方法是加入消泡劑的方法，這種方法的優點在于破泡效率高、使用方便等優點，但是尋找合適高效的消泡劑是關鍵。